CoWoS供给约束凸显，EMIB-T打开先进封装新路径
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摘要
Abstract本报告为爱建证券电子行业事件点评，主题为CoWoS高端2.5D封装供给紧张背景下Intel EMIB-T先进封装方案的产业机会。据财联社报道，台积电CoWoS封装订单已排至2027年，部分客户交付周期拉长至12个月以上，供给约束成为制约AI芯片出货的核心瓶颈。EMIB-T将小型硅桥嵌入有机封装基板内部，仅在芯片互联关键位置精准部署硅材料，规避整片硅中介层的高成本开销；其最大可支持120×180mm封装尺寸，链路能效达0.25pJ/bit，可适配多代高带宽内存标准，互联能力接近CoWoS，封装成本据Wccftech数据可比CoWoS降低约50%。MediaTek已明确AI ASIC研发并行采用CoWoS与EMIB-T，Broadcom、Meta评估迁移，Google、NVIDIA亦启动技术评估。当前EMIB-T封装总良率接近90%，但硅桥嵌入基板环节良率仅约50%，基板工艺为主要瓶颈；
核心观点
Key Takeaways- 01EMIB-T将小型硅桥嵌入有机封装基板内部，仅在芯片互联关键位置精准部署硅材料，规避整片硅中介层的高成本开销；其最大可支持120×180mm封装尺寸，链路能效达0.25pJ/bit，可适配多代高带宽内存标准，互联能力接近CoWoS，封装成本据Wccftech数据可比CoWoS降低约50%。
- 02MediaTek已明确AI ASIC研发并行采用CoWoS与EMIB-T，Broadcom、Meta评估迁移，Google、NVIDIA亦启动技术评估。
- 03当前EMIB-T封装总良率接近90%，但硅桥嵌入基板环节良率仅约50%，基板工艺为主要瓶颈；。
报告信息
Report Data- 券商
- 爱建证券
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 2 页 · 0.5 MB
- 发布日期
- 2026-09-07