联瑞新材688300首次覆盖报告：填料艺术家，高阶产品扩产迎成长机遇

本报告为上海证券对科创板公司联瑞新材（688300）的首次覆盖深度报告，给予"买入"评级。公司是国内规模领先的电子级硅微粉企业，形成硅基（球形二氧化硅）+铝基（球形氧化铝）多品类布局，产品覆盖高频高速覆铜板、半导体先进封装（Chiplet、HBM）及高导热热界面材料三大下游，占比超九成。公司驱动力来自产品升级与产能扩张：球硅已攻克液相制备法、满足M7及以上高速基板要求并实现进口替代；球铝为HBM关键填料，2022年国内市占率11%位列第三，2025年拟发行可转债新增3600吨球硅与1.6万吨球铝产能。行业端，AI算力爆发推动高阶CCL加速渗透、HBM需求高增（预计2030年前复合增速33%），带动Low-α球硅/球铝需求。预计2025-2027年收入12.25/13.56/15.78亿元，归母净利润3.34/3.89/4.84亿元，对应PE 40.39/34.71/27.87倍。