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RB-2025-005973

无线物联网连接芯片龙头,端侧AI开启增长新纪元

国投
国投证券研究部
||28 页|中文|PDF · 2.3 MB
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摘要

Abstract

本报告为泰凌微(688591.SH)首次覆盖深度研究。公司主营低功耗无线物联网芯片研发设计,采用Fabless模式与"交钥匙"一站式方案,2024年收入8.44亿元,IoT芯片收入占比90.6%;1H25营收5.03亿元(同比+37.72%),归母净利润1.01亿元(同比+274.58%)。低功耗蓝牙芯片出货量全球前三、国内第一,Zigbee国内出货量最大,多模芯片出货量国内第一,产品竞争力已对标Nordic、Silicon Labs;音频芯片凭借低延迟与单芯片多模混音优势进入快成长期,1H25收入6117万元(同比+98.82%)。2024年底推出集成边缘AI算力的TL721x、TL751x及TLEdgeAI-DK平台,以超低功耗优势切入电池供电AIoT场景,通过"硬件+平台"模式提升渗透率。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01本报告为泰凌微(688591.SH)首次覆盖深度研究。
  2. 02公司主营低功耗无线物联网芯片研发设计,采用Fabless模式与"交钥匙"一站式方案,2024年收入8.44亿元,IoT芯片收入占比90.6%;1H25营收5.03亿元(同比+37.72%),归母净利润1.01亿元(同比+274.58%)。
  3. 03低功耗蓝牙芯片出货量全球前三、国内第一,Zigbee国内出货量最大,多模芯片出货量国内第一,产品竞争力已对标Nordic、Silicon Labs;音频芯片凭借低延迟与单芯片多模混音优势进入快成长期,1H25收入6117万元(同比+98.82%)。

报告信息

Report Data
券商
国投证券
分类
个股 / 科创板
页数 / 大小
28 页 · 2.3 MB
发布日期
2025-10-16

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