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RB-2025-005548

翱捷科技:深耕蜂窝基带芯片,布局ASIC打开成长空间

东吴
东吴证券研究部
||35 页|中文|PDF · 2.7 MB
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摘要

Abstract

本报告为翱捷科技-U(688220)首次覆盖深度研究。公司是国内稀缺的蜂窝基带芯片设计厂商,主要产品涵盖蜂窝基带芯片、智能手机SoC芯片、非蜂窝物联网芯片与ASIC四大类,历史上通过收购Alphean、Marvell移动通信等业务完成2G至4G技术积累。报告认为,受5G RedCap、5G海量物联网及4G LTE Cat-1bis模组驱动,蜂窝物联网进入高速扩张期,公司在Cat.1 bis细分市场占有率接近50%,Cat.1主芯片累计出货超4亿颗;第二代6nm 4G八核手机SoC已流片,6nm 5G八核芯片进入研发后期;ASIC业务布局智能穿戴/眼镜、端侧SoC与RISC-V,在手订单充足且定制项目均实现100%交付。预计2025-2027年营收44.0/60.0/75.8亿元,亏损逐步收窄并于2026年扭亏为盈,对应P/S为8/6/5倍、略低于可比公司,给予“买入”评级。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01本报告为翱捷科技-U(688220)首次覆盖深度研究。
  2. 02公司是国内稀缺的蜂窝基带芯片设计厂商,主要产品涵盖蜂窝基带芯片、智能手机SoC芯片、非蜂窝物联网芯片与ASIC四大类,历史上通过收购Alphean、Marvell移动通信等业务完成2G至4G技术积累。
  3. 03报告认为,受5G RedCap、5G海量物联网及4G LTE Cat-1bis模组驱动,蜂窝物联网进入高速扩张期,公司在Cat.1 bis细分市场占有率接近50%,Cat.1主芯片累计出货超4亿颗;第二代6nm 4G八核手机SoC已流片,6nm 5G八核芯片进入研发后期;ASIC业务布局智能穿戴/眼镜、端侧SoC与RISC-V,在手订单充足且定制项目均实现100%交付。

报告信息

Report Data
券商
东吴证券
分类
个股 / 科创板
页数 / 大小
35 页 · 2.7 MB
发布日期
2025-11-13

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