MFC、空白掩膜版、静电卡盘:半导体设备零部件国产化斜率最高方向
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摘要
Abstract本轮半导体景气周期由AI需求驱动,全球存储厂盈利与资本开支同步创历史新高,扩产力度超过以往周期。据TrendForce,26Q2全球六大存储厂商经营利润率集体超70%,全球DRAM销售额达1547亿美元、环增60%;国内长鑫存储IPO募资295亿元,推动设备在手订单与零部件、耗材采购需求增长。供给端,国内半导体设备整机国产化率约35%,零部件与材料成为产业链"最后一公里",叠加海外出口管制升级与国内稀土管控反制,反向加速国产验证放量,大基金三期3440亿元约70%投向设备与核心材料。
核心观点
Key Takeaways- 01本轮半导体景气周期由AI需求驱动,全球存储厂盈利与资本开支同步创历史新高,扩产力度超过以往周期。
- 02据TrendForce,26Q2全球六大存储厂商经营利润率集体超70%,全球DRAM销售额达1547亿美元、环增60%;国内长鑫存储IPO募资295亿元,推动设备在手订单与零部件、耗材采购需求增长。
- 03供给端,国内半导体设备整机国产化率约35%,零部件与材料成为产业链"最后一公里",叠加海外出口管制升级与国内稀土管控反制,反向加速国产验证放量,大基金三期3440亿元约70%投向设备与核心材料。
报告信息
Report Data- 券商
- 中信建投
- 分类
- 行业研究 / 制造业 / 电气设备
- 页数 / 大小
- 14 页 · 2.3 MB
- 发布日期
- 2026-09-21