行业研究 · TMT
共 1,134 份研报 · 国内 750 · 国外 393 · 行业研究
计算机行业周报：华为960引领国产加速落地
华西证券·2026-09-19·31 页·信息技术
海外科技行业2026年第36期：NBIS涨价验证算力供给偏紧，国产模型继续迭代
国泰海通证券·2026-09-19·9 页·信息技术
计算机行业周报：华为全联接大会全透视
国联民生证券·2026-09-19·15 页·信息技术
中国游戏：公司调研要点
China Gaming Equities: Company visit takeaways
汇丰前海证券·2026-09-18·9 页·文化传媒
亚洲科技：覆铜板：对结构性需求和含量增长的新担忧似乎被夸大
CCL: Fresh concerns about structural demand & content growth seem overdone
汇丰银行·2026-09-18·12 页·电子设备
MIM：复杂结构一体成型，AI硬件驱动应用边界扩张
东北证券·2026-09-18·19 页·电子设备
华为Hi-ONE量产在即，NPO迈入超节点规模落地新阶段
东北证券·2026-09-18·3 页·电子设备
计算机行业重大事项点评：华为超节点，NPO+灵衢开启百万卡新周期
华创证券·2026-09-18·5 页·信息技术
纬创广达同比超160%，2nm进入营收贡献期——26年8月台股电子板块景气跟踪
申万宏源·2026-09-18·8 页·电子设备
中国互联网行业：AI下游应用专家电话会议核心纪要
China Internet Sector: AI downstream application expert call key takeaways
瑞银·2026-09-18·12 页·互联网
人工智能行业半月报（2026年9月第1期）：板块持续调整，前沿大模型快速迭代
国元证券·2026-09-18·23 页·信息技术
AI周观察：安全治理升温，算力内部轮动
东方证券·2026-09-18·10 页·电子设备
AI安全担忧支撑网络安全板块估值走高
AI safety concerns support higher cybersecurity valuations
美银美林·2026-09-18·9 页·信息技术
ECOC 2026前瞻：为光通信领域的诸多争议带来更多线索
ECOC 2026 Preview: Bringing More Light to Optical's Debates
摩根士丹利·2026-09-18·7 页·信息技术
美国软件行业：利率走高背景下审视软件板块债务状况
Raimo's Roundup: Checking On Software Debt Situation Given Higher Interest Rates
巴克莱·2026-09-18·17 页·信息技术
全球AI趋势追踪——垂直行业大语言模型（LLM）：网络安全会是LLM落地的下一个爆款应用吗？
Global AI Trend Tracker – LLM in vertical industry: Is cybersecurity the next big thing for LLM adoption?
野村证券·2026-09-18·9 页·信息技术
美国半导体与半导体设备行业：2026年秋季系列更新
US Semiconductors and Semiconductor Capital Equipment Fall Series 2026 Update
摩根大通·2026-09-18·30 页·电子设备
IT与软件：2026年末至2027年投资思路：需求稳健但板块表现落后；预计股价随盈利增长修复
IT & Software: Investment Ideas for Late 2026–2027: Solid Demand but Sector Underperformance; Expect Share Price Recovery in Line With Profit Growth
摩根士丹利·2026-09-18·48 页·信息技术
周末科技随笔：Ticketmaster真正的护城河并非Live Nation——票务背后的技术栈深解析
Weekend Tech Byte: Ticketmaster's real moat isn't Live Nation - A look at the technology stack behind ticketing
伯恩斯坦·2026-09-18·26 页·文化传媒
华为发布昇腾960 SuperPoD AI基础设施全新近封装光学方案
Huawei unveiled new NPO solution for the Ascend 960 SuperPoD AI infrastructure
摩根士丹利·2026-09-17·8 页·电子设备
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