行业研究 · TMT
共 1,134 份研报 · 国内 750 · 国外 393 · 行业研究
美国互联网：2026年三季度在线广告前瞻：短期营收超预期概率高
US Internet: 3Q26 Online Advertising Preview: Near-term Revenue Beats Likely
瑞银·2026-10-14·68 页·互联网
亚洲科技追踪
Asia Technology Tracker
摩根大通·2026-10-14·6 页·电子设备
日本SPE（半导体生产设备）：ASML业绩传导解读——需求强劲背景下提及进一步产能扩张；对SPE板块无负面传导
Japan SPE: ASML results read-across: Mention of further capacity expansion amid strong demand; no negative read-through for SPE
北京高华证券·2026-10-14·5 页·电子设备
美国数字广告2026年三季度前瞻：解析行业争论并构建运营环境框架
US Digital Ad Q3'26 Preview: Analyzing the Industry Debates & Framing the Operating Environment
北京高华证券·2026-10-14·42 页·互联网
美国网络与通信设备：业绩向上，估值向下——首次覆盖后的核心疑问与反馈
US Networking: Numbers going up, multiples going down - Top questions and feedback on our initiation
伯恩斯坦·2026-10-14·27 页·信息技术
人工智能数据周报：Claude Haiku 5.5 处于能力-成本Pareto 最优
浙商证券·2026-10-13·11 页·文化传媒
OpenAI上线GPT-6.1 Sol，Anthropic发布Claude Haiku 5.5—计算机行业周报
华鑫证券·2026-10-13·23 页·信息技术
OCP 2026大会现场纪要第二日：网络与连接
Live from OCP 2026 - Day 2 (Networking and Connectivity)
Evercore ISI·2026-10-13·5 页·信息技术
OCP 第一印象：CPU 是热点，800V有共识，铜光互联百花齐放
华泰证券·2026-10-13·8 页·电子设备
硬件与网络设备｜OCP大会洞察（首日要点）：AI基础设施扩展复杂性日益提升
Hardware & Networking: OCP Insights: Day 1 Highlights Increasing Complexity in Scaling AI Infrastructure
摩根大通·2026-10-13·13 页·电子设备
日本半导体设备：2026年7-9月业绩前瞻
Semiconductor Production Equipment: Japan: Jul-Sep 2026 Results Preview
摩根士丹利·2026-10-13·8 页·电子设备
Spark私募峰会前瞻：从一级市场读懂AI周期
Spark Preview: What Will Privates Tell Us About the AI Cycle?
摩根士丹利·2026-10-13·35 页·信息技术
当前交易位置：穿越宏观与AI辩论
Where Are We Trading Now: Through Macro vs AI Debates
摩根士丹利·2026-10-13·16 页·互联网
OCP大会启幕：聚焦光互联、封装、存储与电源
OCP kick off – Optical, Packaging, Memory and Power in focus
摩根士丹利·2026-10-13·8 页·电子设备
全球半导体｜BAPT：2026年9月定价增速放缓但依旧坚挺
BAPT: Sept 2026 - Pricing slows but remains robust
巴克莱·2026-10-13·19 页·电子设备
流媒体趋势：2026年三季度
U.S. Media: Streaming Trends: Q3 2026
巴克莱·2026-10-13·28 页·文化传媒
中国科技与亚太互联网：美英机构投资者对亚洲科技股的反馈——源杰科技、Semight公布强劲三季度初步业绩，全球科技股呈现超预期上调格局
China Tech & APAC Internet - US/UK investor feedback on Asia tech, Yuanjie/Semight reports strong Q3 prelim, global tech beat-and-raise set-ups
摩根大通·2026-10-13·8 页·电子设备
中国科技行业：OpenRouter 数据解读
中信证券·2026-10-12·3 页·互联网
中国覆铜板（CCL）行业周期更新：上调FR4 ASP，PTFE进度提前
China CCL Sector: Cycle update: raise FR4 ASP; PTFE pulled forward
瑞银·2026-10-12·36 页·电子设备
亚洲半导体：8月WSTS数据——AI算力动能驱动逻辑芯片增长加速，存储维持高位定价
Asian Semis August WSTS: Logic growth accelerates on AI compute momentum; memory maintains elevated pricing
摩根大通·2026-10-12·11 页·电子设备
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