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高盛·Circle Internet Group 中性 目标价 83高盛·金山办公 买入 目标价 430摩根士丹利·歌尔股份 减持 目标价 16.6瑞银·宇通客车 中性 目标价 34瑞银·小米集团 中性 目标价 30.4瑞银·现代汽车 中性 目标价 400000瑞银·三星电子 买入 目标价 9780瑞银·和誉 买入 目标价 17.5瑞银·Energy 买入 目标价 80瑞银·SK海力士 买入 目标价 3000000摩根大通·松发股份 增持 目标价 265高盛·鸣鸣很忙 买入 目标价 610高盛·阿里健康 中性 目标价 3.6伯恩斯坦·澜起科技 增持 目标价 400高盛(Goldman Sachs)·中芯国际 买入 目标价 156高盛·新秀丽集团 买入 目标价 20.2高盛·领展房地产投资信托基金 中性 目标价 41.6Goldman Sachs·鸿海精密 买入 目标价 400Goldman Sachs·新达信托(Suntec REIT) 中性 目标价 20.5高盛·DB保险 中性 目标价 185000Goldman Sachs·AUB Group 买入 目标价 35.5Goldman Sachs·Astra Microwave Products 买入 目标价 2250Bernstein·应用材料 跑赢行业 目标价 600广发证券·亚朵 买入 目标价 53.54广发证券·国投电力 买入 目标价 17.59广发证券·Sea 买入 目标价 125.84中国国际金融股份有限公司·贵州茅台 跑赢行业 目标价 1670.98中国国际金融股份有限公司·巴西石油 跑赢行业 目标价 25中金公司·CELSUS 中性 目标价 32中国国际金融股份有限公司·Recruit Holdings 株式会社 跑赢行业 目标价 20000华泰证券·禾赛科技 买入 目标价 23.05华泰证券·开润股份 买入 目标价 23.49华泰证券·港铁公司 持有 目标价 34.2华泰证券·百龙创园 买入 目标价 23.94华泰证券·中金黄金 买入 目标价 26.79Morgan Stanley MUFG Securities Co., Ltd.·上组 中性 目标价 5190J.P. Morgan·维斯塔斯 增持 目标价 295JPMorgan Securities Japan Co., Ltd.·索尼金融集团 中性 目标价 170JPモルガン証券株式会社·趋势科技 中性 目标价 6400JPモルガン証券株式会社·乐敦制药 增持 目标价 3500摩根大通·Atalaya Mining 增持 目标价 1320J.P. Morgan·LEG Immobilien 增持 目标价 89花旗·中广核电力 买入 目标价 3.8花旗(Citi Research)·Amada 买入 目标价 3500花旗(Citi Research)·Minor International 买入 目标价 35Citi Research·United Utilities PLC 中性 目标价 13.4Citi Research·来亿 LAI YIH 中性 目标价 160花旗·东山精密 买入 目标价 159花旗(Citi Research)·东京建物 中性 目标价 3700Citigroup·PLDT 买入 目标价 1750高盛·Circle Internet Group 中性 目标价 83

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共 347 份研报 · 国内 174 · 国外 164 · 行业研究

阿里云栖大会:AI全栈持续演进,算力基础设施与应用加速落地 封面

阿里云栖大会:AI全栈持续演进,算力基础设施与应用加速落地

金元证券·2026-09-24·3 页·电子设备

日本半导体:硅晶圆——最后一块多米诺骨牌终于陷入短缺? 封面

日本半导体:硅晶圆——最后一块多米诺骨牌终于陷入短缺?

Japan Semis: Silicon wafers - The last domino finally falling into shortage?

伯恩斯坦·2026-09-24·21 页·电子设备

MLCC:AI与数据中心高附加值产品需求持续增长 封面

MLCC:AI与数据中心高附加值产品需求持续增长

MLCC: Continued Demand Growth for High-Value-added Products for AI & Data Centers

摩根士丹利·2026-09-24·11 页·电子设备

ECOC要点:客户路线图分化下的技术组合不一 封面

ECOC要点:客户路线图分化下的技术组合不一

ECOC Takeaways: Mixed Bag of Technologies as Customer Roadmaps Diverge

巴克莱·2026-09-24·16 页·电子设备

电子行业点评:AI驱动高速光器件高景气,cohr业绩快速增长 封面

电子行业点评:AI驱动高速光器件高景气,cohr业绩快速增长

太平洋证券·2026-09-23·3 页·电子设备

电子行业点评:AI半导体板块同比大幅增长,博通业绩持续高速增长 封面

电子行业点评:AI半导体板块同比大幅增长,博通业绩持续高速增长

太平洋证券·2026-09-23·3 页·电子设备

IT硬件行业专家电话会议要点:HBF架构、应用场景与技术里程碑 封面

IT硬件行业专家电话会议要点:HBF架构、应用场景与技术里程碑

IT Hardware Industry: Expert Call Series Takeaways: HBF architecture, applications, & milestones

美银美林·2026-09-23·16 页·电子设备

美国科技:硅谷科技之旅核心要点 封面

美国科技:硅谷科技之旅核心要点

Key takeaways from our Silicon Valley tech tour

汇丰银行·2026-09-23·16 页·电子设备

美国科技:硬件:企业AI案例研究:硬件公司如何在内部使用AI智能体? 封面

美国科技:硬件:企业AI案例研究:硬件公司如何在内部使用AI智能体?

Americas Technology: Hardware: Enterprise AI case study: How are hardware companies using AI agents internally?

高盛·2026-09-23·8 页·电子设备

ABF载板——AT&S宣布扩大与Marvell的合作 封面

ABF载板——AT&S宣布扩大与Marvell的合作

ABF substrates – AT&S announces expanded collaboration with Marvell

摩根士丹利·2026-09-23·9 页·电子设备

电子行业:看好空白掩膜版与掩膜版的技术通胀和国产替代 封面

电子行业:看好空白掩膜版与掩膜版的技术通胀和国产替代

财通证券·2026-09-22·2 页·电子设备

存储市场更新:HBM供需更新;即便在规格降级后,定价顺风及2026E-28E需求复合年增长率仍达63% 封面

存储市场更新:HBM供需更新;即便在规格降级后,定价顺风及2026E-28E需求复合年增长率仍达63%

Memory Market Update: HBM S-D update; pricing tailwind and 63% 2026E-28E demand CAGR even after the de-spec

摩根大通·2026-09-22·13 页·电子设备

PCB、CCL与基板:Prismark专家电话会议纪要 封面

PCB、CCL与基板:Prismark专家电话会议纪要

PCB, CCL, and Substrate: Takeaways from Prismark expert call

摩根大通·2026-09-22·8 页·电子设备

半导体行业AI进化论(23):DS V4.1 Flash释放硬件潜能 国产卡迈向10T模型时代 封面

半导体行业AI进化论(23):DS V4.1 Flash释放硬件潜能 国产卡迈向10T模型时代

中金公司·2026-09-22·1 页·电子设备

半导体:深度回调后的放量转强,修复走到哪一步——中小盘行业观察 封面

半导体:深度回调后的放量转强,修复走到哪一步——中小盘行业观察

东吴证券·2026-09-22·10 页·电子设备

亚太科技:笔记本电脑需求疲软与库存上升拖累显示面板半导体2026年下半年至2027年展望 封面

亚太科技:笔记本电脑需求疲软与库存上升拖累显示面板半导体2026年下半年至2027年展望

Weaker NB demand and higher inventories weighs on Display Semis H226-2027 outlook

瑞银·2026-09-22·16 页·电子设备

全球科技硬件与智能手机:内存将继续对2027年智能手机造成压力 封面

全球科技硬件与智能手机:内存将继续对2027年智能手机造成压力

Memory to continue to weigh in on Smartphones in 2027

瑞银·2026-09-22·14 页·电子设备

全球科技硬件与半导体:3Q26瑞银亚太科技行——AI强劲势头不变,半导体设备明显看多 封面

全球科技硬件与半导体:3Q26瑞银亚太科技行——AI强劲势头不变,半导体设备明显看多

3Q26 UBS APAC Tech Tour: AI strength unaltered, Semiscap noticeably bullish

瑞银·2026-09-22·27 页·电子设备

全球I/O科技硬件:内存通胀压制需求;下调2027年PC出货量 封面

全球I/O科技硬件:内存通胀压制需求;下调2027年PC出货量

Memory inflation weighs on demand; cutting 2027 PC units

瑞银·2026-09-22·25 页·电子设备

亚洲科技追踪 封面

亚洲科技追踪

Asia Technology Tracker

摩根大通·2026-09-22·7 页·电子设备

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