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高盛·Circle Internet Group 中性 目标价 83高盛·金山办公 买入 目标价 430摩根士丹利·歌尔股份 减持 目标价 16.6瑞银·宇通客车 中性 目标价 34瑞银·小米集团 中性 目标价 30.4瑞银·现代汽车 中性 目标价 400000瑞银·三星电子 买入 目标价 9780瑞银·和誉 买入 目标价 17.5瑞银·Energy 买入 目标价 80瑞银·SK海力士 买入 目标价 3000000摩根大通·松发股份 增持 目标价 265高盛·鸣鸣很忙 买入 目标价 610高盛·阿里健康 中性 目标价 3.6伯恩斯坦·澜起科技 增持 目标价 400高盛(Goldman Sachs)·中芯国际 买入 目标价 156高盛·新秀丽集团 买入 目标价 20.2高盛·领展房地产投资信托基金 中性 目标价 41.6Goldman Sachs·鸿海精密 买入 目标价 400Goldman Sachs·新达信托(Suntec REIT) 中性 目标价 20.5高盛·DB保险 中性 目标价 185000Goldman Sachs·AUB Group 买入 目标价 35.5Goldman Sachs·Astra Microwave Products 买入 目标价 2250Bernstein·应用材料 跑赢行业 目标价 600中国国际金融股份有限公司·贵州茅台 跑赢行业 目标价 1670.98中国国际金融股份有限公司·巴西石油 跑赢行业 目标价 25中金公司·CELSUS 中性 目标价 32中国国际金融股份有限公司·Recruit Holdings 株式会社 跑赢行业 目标价 20000华泰证券·禾赛科技 买入 目标价 23.05华泰证券·开润股份 买入 目标价 23.49华泰证券·港铁公司 持有 目标价 34.2华泰证券·百龙创园 买入 目标价 23.94华泰证券·中金黄金 买入 目标价 26.79Morgan Stanley MUFG Securities Co., Ltd.·上组 中性 目标价 5190J.P. Morgan·维斯塔斯 增持 目标价 295JPMorgan Securities Japan Co., Ltd.·索尼金融集团 中性 目标价 170JPモルガン証券株式会社·趋势科技 中性 目标价 6400JPモルガン証券株式会社·乐敦制药 增持 目标价 3500摩根大通·Atalaya Mining 增持 目标价 1320J.P. Morgan·LEG Immobilien 增持 目标价 89花旗·中广核电力 买入 目标价 3.8花旗(Citi Research)·Amada 买入 目标价 3500花旗(Citi Research)·Minor International 买入 目标价 35Citi Research·United Utilities PLC 中性 目标价 13.4Citi Research·来亿 LAI YIH 中性 目标价 160花旗·东山精密 买入 目标价 159花旗(Citi Research)·东京建物 中性 目标价 3700Citigroup·PLDT 买入 目标价 1750Citi Research·Aristocrat Leisure 买入 目标价 74Bernstein·B&M European Value Retail SA 跑输行业 目标价 140Nomura·Jentech Precision Industrial 买入 目标价 8650高盛·Circle Internet Group 中性 目标价 83

TMT · 电子设备

共 347 份研报 · 国内 174 · 国外 164 · 行业研究

国产算力芯片链深度跟踪:华为全联接2026展示系统级实力,960进展和NPO超预期 封面

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招商证券·2026-09-19·19 页·电子设备

全球I/O硅片:未来两年保障硅片供应充足需要实质性提价 封面

全球I/O硅片:未来两年保障硅片供应充足需要实质性提价

Global I/O Silicon Wafers — Silicon wafers: Meaningful price hikes necessary for sufficient wafer supply in 2 years

瑞银·2026-09-18·22 页·电子设备

ABF膜:先进封装核心材料受益于AI服务器放量 封面

ABF膜:先进封装核心材料受益于AI服务器放量

国联民生证券·2026-09-18·27 页·电子设备

大中华区工业(H/A):AI PCB升级周期——设备与钻头制造商的盛宴 封面

大中华区工业(H/A):AI PCB升级周期——设备与钻头制造商的盛宴

Greater China Industrials (H/A): AI PCB upgrade cycle => Boon for equipment & drill bit manufacturers

美银美林·2026-09-18·28 页·电子设备

大中华区半导体:中国晶圆厂设备,强势延续 封面

大中华区半导体:中国晶圆厂设备,强势延续

China WFE: Stronger for Longer

摩根士丹利·2026-09-17·28 页·电子设备

亚洲半导体:重新审视当下的扰动与未来的挑战 封面

亚洲半导体:重新审视当下的扰动与未来的挑战

Asia semiconductors: revisiting today's disruptions and tomorrow's challenges

巴克莱·2026-09-16·31 页·电子设备

中国先进封装:青睐资本支出受益者及市场份额攫取者 封面

中国先进封装:青睐资本支出受益者及市场份额攫取者

China Advanced Packaging: Favor Capex Beneficiaries & Share Gainers

摩根士丹利·2026-09-15·58 页·电子设备

MLCC:AI与数据中心用高附加值产品需求持续增长 封面

MLCC:AI与数据中心用高附加值产品需求持续增长

MLCC: Continued Demand Growth for High-Value-added Products for AI & Data Centers

摩根士丹利·2026-09-15·43 页·电子设备

日本IT硬件与电子:日本物理AI回归,积极观点首次覆盖 封面

日本IT硬件与电子:日本物理AI回归,积极观点首次覆盖

Japan IT Hardware & Electronics: Japan's Physical AI Comeback - Initiating with a positive view

伯恩斯坦·2026-09-15·161 页·电子设备

RSI、Latent Reasoning深度研究:期待模型能力突破带来算力再扩容 封面

RSI、Latent Reasoning深度研究:期待模型能力突破带来算力再扩容

浙商证券·2026-09-14·31 页·电子设备

科技行业秋季策略:AI算力需求持续,产品迭代带动价值量增长 封面

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上海证券·2026-09-14·17 页·电子设备

美国半导体行业:现状总览——上调盈利预测,行业总潜在市场规模(TAM)到2030年翻番至3.2万亿美元 封面

美国半导体行业:现状总览——上调盈利预测,行业总潜在市场规模(TAM)到2030年翻番至3.2万亿美元

US Semiconductors — State of the Union: raising estimates, industry TAM doubling to $3.2tn CY30

美银美林·2026-09-14·23 页·电子设备

AI散热专题一之TIM材料:AI散热的“价值窄门” 封面

AI散热专题一之TIM材料:AI散热的“价值窄门”

浙商证券·2026-09-14·27 页·电子设备

AI基础设施:材料超级周期 封面

AI基础设施:材料超级周期

AI Infrastructure: The Materials Super-cycle

摩根士丹利·2026-09-13·69 页·电子设备

AI行业:AI延续高景气,稀缺资产价值重估 封面

AI行业:AI延续高景气,稀缺资产价值重估

国泰海通·2026-09-13·26 页·电子设备

AI算力行业:算力解剖学之价值的迁徙与硬件的α 封面

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长江证券·2026-09-12·96 页·电子设备

再谈韬定律:我们为什么看好后道测试环节? 封面

再谈韬定律:我们为什么看好后道测试环节?

财通证券·2026-09-10·2 页·电子设备

海外信息科技行业先进封装系列报告二:TCB确定性放量,混合键合平台化打开第二成长曲线 封面

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国泰海通证券·2026-09-09·25 页·电子设备

电子行业半导体制造崛起系列:先进陶瓷零部件是半导体前道设备的核心结构件 封面

电子行业半导体制造崛起系列:先进陶瓷零部件是半导体前道设备的核心结构件

广发证券·2026-09-09·11 页·电子设备

AI 算力驱动覆铜板高端化,上游材料迎来升级与重估 封面

AI 算力驱动覆铜板高端化,上游材料迎来升级与重估

浙商证券·2026-09-08·22 页·电子设备

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